核心产品

AjnaXR混合现实头显工程解析

硬件架构与光学成像系统

AjnaXR混合现实头显工程解析

AjnaXR核心计算单元搭载高通骁龙XR2芯片,配备Adreno 650 GPU及6GB内存,能够处理高负载的混合现实渲染任务。在光学设计上,该设备舍弃了笨重的菲涅尔透镜,转而采用Pancake折叠光路方案,有效缩减了模组体积。显示端配置为单眼1600x1600分辨率的LCD屏幕,配合90Hz刷新率,在保障图像平滑度的同时,将整机重量控制在390g,显著降低了长时间佩戴的颈部压力。

工程配置细节:

参数项规格数据
处理器Qualcomm Snapdragon XR2
光学方案Pancake lenses
屏幕分辨率1600x1600 (单眼)
刷新率90Hz
透视方案双RGB摄像头
整机重量390g
电池容量5500mAh

应用工况与系统交互逻辑

AjnaXR混合现实头显工程解析

AjnaXR的Inside-out追踪系统使其无需外部基站即可完成空间定位,适用于工业现场的操作演示与数字化培训场景。通过双RGB透视摄像头,用户可在物理空间中叠加虚拟信息,实现增强现实交互。设备配备5500mAh电池,支持约3小时的持续作业,平衡了续航与佩戴舒适度。

典型工业落地场景:

  • 设备运维:在复杂工业环境下,通过透视功能叠加设备参数,辅助一线人员进行检修。
  • 虚拟实训:利用XR空间计算能力,在受限场地内完成高精度的设备拆装模拟训练。
  • 协同作业:利用便携式设计,支持工程师在多工位间切换使用,无需复杂环境部署。

工程点评:AjnaXR通过Pancake光学与轻量化架构的结合,解决了早期XR设备佩戴沉重的问题,其独立计算架构降低了对外部基础设施的依赖。